（報(bào)告出品方/作者：興業(yè)證券，謝恒、李雙亮）

1、華海清科：國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備龍頭，收入規(guī)?？焖贁U(kuò)大

1.1、國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備龍頭，廣泛覆蓋國(guó)內(nèi)主流晶圓廠

華海清科成立于 2013 年，是清華大學(xué)踐行“京津冀一體化戰(zhàn)略”、與天津市政府 達(dá)成合作意向后合資成立的。公司主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為化 學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，是率先填補(bǔ) CMP 設(shè)備尤其是 12 英寸產(chǎn)品國(guó)內(nèi)空白的 龍頭廠商，產(chǎn)品具備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)水平和國(guó)際主流的性能表現(xiàn)，在中芯國(guó)際、 長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、英特爾、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門(mén)聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國(guó) 內(nèi)外知名 IC 制造商已有廣泛應(yīng)用。

公司主要產(chǎn)品包括 12 英寸和 8 英寸 CMP 設(shè)備，并提供晶圓再生業(yè)務(wù)、關(guān)鍵耗材 銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)等配套材料及技術(shù)服務(wù)，具體來(lái)看： 1） 公司率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的 12 英寸 CMP 設(shè)備目前仍是公司最主要的收入來(lái)源， Universal-300 系列有多款產(chǎn)品，技術(shù)水平已突破至 14nm 邏輯芯片、128 層 3D NAND、1X/1Ynm DRAM 存儲(chǔ)芯片節(jié)點(diǎn)，基本滿足國(guó)內(nèi)各類(lèi)型產(chǎn)線最高技術(shù) 節(jié)點(diǎn)，近年持續(xù)快速放量，2021 年單價(jià)約每臺(tái)兩千萬(wàn)元左右； 2） 基于成熟掌握、難度更高的 12 英寸設(shè)備核心技術(shù)，公司在 2019 年根據(jù)市場(chǎng) 需求開(kāi)發(fā)了 8 英寸設(shè)備 Universal-200 系列，并在 2020 年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，并逐 步向市場(chǎng)推廣，目前單價(jià)每臺(tái)千萬(wàn)元以上； 3） 配套材料及技術(shù)服務(wù)收入隨著 CMP 設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售數(shù)量的增加而相應(yīng)增長(zhǎng)。 此外，公司 12 英寸減薄拋光一體機(jī)已交付指定客戶(hù)進(jìn)行大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證，晶圓 再生代工和耗材等業(yè)務(wù)也在努力開(kāi)拓中，有望為公司未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新 的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

公司客戶(hù)廣泛覆蓋國(guó)內(nèi)主流晶圓廠/存儲(chǔ)廠，集中度相對(duì)較高，2021 年前五大客戶(hù) 收入占比高達(dá) 93%，尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ)貢獻(xiàn)了 66%收入，主要與客戶(hù)的擴(kuò)產(chǎn)和采購(gòu) 節(jié)奏有關(guān)。而綜合近三年情況來(lái)看，整體上長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際為公 司前三大客戶(hù)且收入持續(xù)增長(zhǎng)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、積塔半導(dǎo)體、粵芯等也均為公司客戶(hù)。

1.2、實(shí)控人為清華大學(xué)，技術(shù)研發(fā)積累深厚

公司間接控股股東為清華控股，持有 37.58%股權(quán)，實(shí)際控制人則為清華大學(xué)，而 為響應(yīng)校企改革政策號(hào)召，清華大學(xué)擬將清華控股 100%股權(quán)無(wú)償劃轉(zhuǎn)給四川能 投，若劃轉(zhuǎn)完成，則公司實(shí)控人將變更為四川省國(guó)資委。此外，清津厚德等三家 員工持股平臺(tái)合計(jì)持有 12.22%股權(quán)，董事長(zhǎng)路新春持有 7.93%股權(quán)。

清華大學(xué)是國(guó)內(nèi)率先從事 CMP 基礎(chǔ)原理研究的高校之一，其摩擦學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí) 驗(yàn)室自 2000 年起便開(kāi)展拋光原理研究和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，其形成的 CMP 相關(guān)專(zhuān)利 技術(shù)成果是公司初期核心技術(shù)積累的主要來(lái)源。公司董事長(zhǎng)路新春為清華大學(xué)機(jī) 械工程系教授、首席研究員，而其他核心技術(shù)人員也基本都有多年摩擦學(xué)國(guó)家重 點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究工作經(jīng)歷。

公司高度重視研發(fā)，截至 2021 年末研發(fā)人員數(shù)量達(dá) 224 人，占公司員工總數(shù)的 32.37%，形成了具有層次化的人才梯隊(duì)建設(shè)，公司研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，近三年累 計(jì)達(dá) 2.2 億元，占同期營(yíng)收比例達(dá) 15.88%。 公司成立時(shí)，清華大學(xué)將 30 項(xiàng)與 CMP 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展密切相關(guān)的專(zhuān)利注入公司，并 將其余 70 項(xiàng)授權(quán)公司使用，其后公司不斷大力研發(fā)投入，并與清華大學(xué)持續(xù)展開(kāi) 合作研發(fā)項(xiàng)目，目前擁有授權(quán)及在申報(bào) CMP 技術(shù)相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利 200 余項(xiàng)。公司 形成了一系列國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，產(chǎn)品與國(guó)外壟斷廠商直接競(jìng)爭(zhēng)。

1.3、收入規(guī)?？焖贁U(kuò)大，在手訂單情況良好

公司近年收入持續(xù)快速增長(zhǎng)，主要系公司 CMP 設(shè)備驗(yàn)證成功并推向客戶(hù)驗(yàn)證后， 產(chǎn)品性能受到市場(chǎng)較高認(rèn)可，隨著客戶(hù)數(shù)量和份額的不斷突破以及客戶(hù)本身的快 速擴(kuò)產(chǎn)，公司銷(xiāo)售機(jī)臺(tái)數(shù)量高速增長(zhǎng)。凈利潤(rùn)方面，由于公司前期投入巨大而銷(xiāo) 售規(guī)模有限，因此 2017-2019 年公司處于虧損階段，但隨著公司機(jī)臺(tái)出貨數(shù)量和 收入體量極速擴(kuò)大，自 2020 年開(kāi)始已成功實(shí)現(xiàn)盈利并快速增長(zhǎng)。

公司近年毛利率持續(xù)改善，一方面隨著公司機(jī)臺(tái)生產(chǎn)數(shù)量快速增長(zhǎng)，規(guī)模化原材 料采購(gòu)使得議價(jià)能力提高，生產(chǎn)規(guī)模的增長(zhǎng)加大了固定成本的分?jǐn)?，同時(shí)優(yōu)化選 型令直接材料的價(jià)格逐步降低，綜合降低了生產(chǎn)成本；另一方面公司持續(xù)推出新 功能、新配置的高端產(chǎn)品，單臺(tái)設(shè)備價(jià)格有所提升。同時(shí)得益于規(guī)模效應(yīng)下費(fèi)用 率的顯著下降，公司凈利率改善明顯。

站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為，公司作為國(guó)內(nèi)少有的實(shí)現(xiàn) CMP 設(shè)備規(guī)模量產(chǎn)的龍頭廠 商，產(chǎn)品基本滿足國(guó)產(chǎn)替代需求，并持續(xù)推進(jìn) 14nm 及以下等先進(jìn)制程產(chǎn)品研發(fā) 及認(rèn)證，未來(lái)隨著下游客戶(hù)快速擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)下份額提升，公司將繼續(xù) 迎來(lái)訂單和銷(xiāo)售的快速增長(zhǎng)。

據(jù)公司招股書(shū)披露，截至 2021 年底，公司 CMP 設(shè)備已累計(jì)出貨超 140 臺(tái)，未發(fā) 出產(chǎn)品的在手訂單超 70 臺(tái)，在手訂單極其充足。而這從財(cái)務(wù)報(bào)表也可以得到進(jìn)一 步佐證，公司近年合同負(fù)債金額高速增長(zhǎng)，尤其是 2021 年底相比 2020 年底的 1.64 億元增長(zhǎng)數(shù)倍達(dá)到了 7.79 億元，而存貨金額也保持類(lèi)似的高速增長(zhǎng)，證明了下游 客戶(hù)的訂單旺盛以及公司為此進(jìn)行了積極準(zhǔn)備。

2、國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)高峰+國(guó)產(chǎn)替代加速，CMP 設(shè)備龍頭迎發(fā)展良機(jī)

2.1、全球主要晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)景氣

半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù)，全球市場(chǎng)規(guī)模有望再創(chuàng)新高。2021 年，得益于汽車(chē) 電子、5G、IoT 等下游需求高景氣，行業(yè)整體供給偏緊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同 比大增 26%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 5559 億美元。展望 2022 年，汽車(chē)電子、云計(jì)算等細(xì) 分領(lǐng)域持續(xù)高景氣，有望帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)成長(zhǎng)，超過(guò) 6000 億美元。

全球主要 IC 制造廠展望樂(lè)觀，積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。雖然部分芯片供給緊缺情況 逐漸緩解，但主要晶圓廠判斷行業(yè)整體供需依然偏緊，因此紛紛宣布了積極的擴(kuò) 產(chǎn)規(guī)劃和資本開(kāi)支計(jì)劃。如代工龍頭臺(tái)積電看好 5G、HPC、汽車(chē)電子的長(zhǎng)期增長(zhǎng) 趨勢(shì)，在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn)，2022 年的資本開(kāi)支指引也在去年 300 億美元的高 基數(shù)上進(jìn)一步顯著提高，達(dá)到 400-440 億美元。

在全球主要晶圓廠積極的資本開(kāi)支下，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商也都持續(xù)處于供不應(yīng) 求狀態(tài)，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模激增 44%，創(chuàng)下約 1030 億美元的新高。其中占比最大的前道晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)同樣增長(zhǎng) 40%以上， 達(dá)到約 900 億美元，并預(yù)計(jì) 2022 年將繼續(xù)增長(zhǎng) 18%，達(dá)到 1070 億美元的新高， 且 2023 年市場(chǎng)也將保持健康，維持在千億美元之上。

中國(guó)大陸的晶圓廠/存儲(chǔ)廠隨著技術(shù)逐漸突破，近年更是積極進(jìn)行產(chǎn)線建設(shè)，尤其 是 2020 年以來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先晶圓廠/存儲(chǔ)廠實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其擴(kuò)產(chǎn)更是處 于高峰期。我們統(tǒng)計(jì)了國(guó)資背景主要晶圓廠/存儲(chǔ)廠的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，12 寸邏輯代工及 IDM 產(chǎn)能將從 2021 年底的 40 多萬(wàn)片/月提升至 2024 年底的超過(guò) 130 萬(wàn)片/月；長(zhǎng) 江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的總產(chǎn)能也將從 2021 年底的 16 萬(wàn)片/月提升至 2024 年底的約 50 萬(wàn)片/月，均有顯著提升。

國(guó)內(nèi)下游本身的快速擴(kuò)產(chǎn)外，自主可控進(jìn)程的加速更是進(jìn)一步為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商帶來(lái) 了前所未有的發(fā)展良機(jī)。近年中美貿(mào)易關(guān)系存在不確定性，美國(guó)先后對(duì)華為、中 芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)廠商逐步加大制裁，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)意識(shí)到了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控 的必要性，紛紛加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)于核心供應(yīng)鏈自主可控的需求日 益增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料廠商迎來(lái)千載難逢的好機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)化速度將進(jìn)一步提速， 以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在各個(gè)環(huán)節(jié)的比例在逐漸提升，未來(lái)隨著資本開(kāi)支進(jìn) 一步加大，國(guó)產(chǎn)化比例有望進(jìn)一步提升，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭公司訂單及業(yè)績(jī)有 望持續(xù)加速。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

2.2、CMP 設(shè)備：IC 制造表面平坦化利器，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

2.2.1、晶圓制造表面平坦化利器，隨制程演進(jìn)步驟持續(xù)增加

在晶圓制造過(guò)程中，由于晶圓在沉積等工序后表面都會(huì)變得粗糙和不平整，因此 需要拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)晶圓表面的平坦化，如機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polish，CMP）等技術(shù)，其中 CMP 技術(shù)結(jié)合了機(jī)械研磨和 化學(xué)腐蝕的優(yōu)點(diǎn)，具有極高的平整度和全局化平坦效果，因此成為了最為主流的 拋光技術(shù)。

CMP 工藝在集成電路中的應(yīng)用主要包括單晶硅片拋光和芯片制造拋光，此外先進(jìn) 封裝領(lǐng)域也越來(lái)越多地使用 CMP 工藝。在單晶硅片制造環(huán)節(jié)，單晶硅片首先通過(guò) 化學(xué)腐蝕減薄，減薄后粗糙度在 10-20μm，此后進(jìn)行粗拋光、細(xì)拋光、精拋光等 步驟，將粗糙度控制在 nm 級(jí)別以?xún)?nèi)。

CMP 設(shè)備是對(duì)硅片/晶圓自動(dòng)化實(shí)施 CMP 工藝的超精密設(shè)備，包含拋光、清洗、 傳送等關(guān)鍵功能模塊。以核心的拋光模塊為例，在作業(yè)過(guò)程中，拋光頭將晶圓待 拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，拋光盤(pán)則帶動(dòng)拋光墊旋轉(zhuǎn)，借助拋光液腐蝕、微 粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實(shí)現(xiàn)平坦化。 這其中較為關(guān)鍵的技術(shù)在于可全局分區(qū)施壓的拋光頭，其在限定的空間內(nèi)對(duì)晶圓 全局的多個(gè)環(huán)狀區(qū)域?qū)崿F(xiàn)超精密可控單向加壓，以調(diào)節(jié)壓力、控制晶圓拋光形貌， 使晶圓拋光后表面達(dá)到超高平整度。同時(shí)還需要終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)膜層進(jìn)行實(shí)時(shí)厚 度測(cè)量以防止過(guò)拋。且隨著晶圓尺寸增大及制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，對(duì)于精度的要求更高， 這便需要更先進(jìn)的拋光頭超精密分區(qū)壓力控制技術(shù)和更先進(jìn)的終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。 此外，芯片制程的不斷縮減和拋光液配方的愈加復(fù)雜均導(dǎo)致拋光后更難以清洗， 且對(duì) CMP 清洗后的顆粒物數(shù)量要求呈指數(shù)級(jí)降低，因此對(duì)于清洗單元的要求也 越來(lái)越高。

不同于光刻機(jī)等一些其他半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備，CMP 設(shè)備在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不存在技術(shù)迭 代周期，應(yīng)用于 28nm 和 14nm 的 CMP 設(shè)備沒(méi)有顯著的差異，僅是特定模塊技術(shù) 的優(yōu)化。CMP 工藝由 14nm 持續(xù)向 7nm、5nm、3nm 先進(jìn)制程推進(jìn)過(guò)程中，CMP 技術(shù)將不斷趨于拋光頭分區(qū)精細(xì)化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化方 向發(fā)展，拋光驅(qū)動(dòng)技術(shù)、壓力調(diào)控技術(shù)、智能控制系統(tǒng)、終點(diǎn)識(shí)別檢測(cè)系統(tǒng)以及 智能清洗模塊等關(guān)鍵模塊技術(shù)將是 CMP 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的重要突破方向。 另外，隨著 IC 制程節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)，一方面更精細(xì)的節(jié)點(diǎn)使得對(duì) CMP 拋光的要求 更高，另一方面工藝步驟數(shù)也有明顯提升，14nm 制程的 CMP 工藝步驟約為 20 步，而到了 7nm 以下制程后其 CMP 工藝步驟已經(jīng)達(dá)到約 30 步。

而存儲(chǔ)芯片中 NAND 產(chǎn)品制程隨著技術(shù)升級(jí)和演進(jìn)，CMP 拋光步驟也同樣增加 明顯，首先，NAND 產(chǎn)品從 2D 切換到 3D，對(duì)應(yīng) CMP 工藝步驟數(shù)翻倍，鎢 CMP 制程和其他 CMP 制程均有大幅提升；同時(shí)，3D NAND 產(chǎn)品隨著層數(shù)提升，CMP 步驟也有快速增加。

除設(shè)備本身外，CMP 設(shè)備廠商還需要提供配套的關(guān)鍵耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)。在 IC 制造用半導(dǎo)體設(shè)備中，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求 的制造設(shè)備之一，其正常運(yùn)行過(guò)程中，除了需要使用拋光液、拋光墊等通用耗材 外，設(shè)備自身的拋光頭、保持環(huán)、氣膜、清洗刷等關(guān)鍵耗材也會(huì)快速損耗，必須 進(jìn)行定期維保更新。

2.2.2、行業(yè)格局高度集中，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

根據(jù) SEMI 歷史數(shù)據(jù)及公司招股書(shū)整理，CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占 IC 制造設(shè)備市場(chǎng) 規(guī)模的比例約在 3%。而結(jié)合 SEMI 統(tǒng)計(jì)的 2021 年全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模， 我們測(cè)算全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 30 億美元。

而分地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模整體上保持著較快的復(fù)合增速，2020 年占比已 升至全球第一，約 27%，而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)則緊隨其后，分別占據(jù)約 25%和 23%的比例。

前文已述，CMP 設(shè)備對(duì)于拋光頭分區(qū)壓力控制技術(shù)、終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)、清洗技術(shù)等 都要極為嚴(yán)格精密的要求。而從研發(fā)角度來(lái)看，CMP 設(shè)備是一種集摩擦學(xué)、表/界 面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)域最先進(jìn)技術(shù)于一 體的設(shè)備，涉及集成電路、機(jī)械、材料、物理、力學(xué)、化學(xué)、化工、電子、計(jì)算 機(jī)、儀器、光學(xué)、控制、軟件工程等多學(xué)科的交叉，研發(fā)制造難度大。 全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)處于高度壟斷狀態(tài)，主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家設(shè) 備制造商占據(jù)，合計(jì)擁有全球 CMP 設(shè)備超過(guò) 90%的市場(chǎng)份額，尤其在 14nm 以下 最先進(jìn)制程工藝的大生產(chǎn)線上所應(yīng)用的 CMP 設(shè)備僅由兩家國(guó)際巨頭提供。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也同樣仍由海外龍頭占有較大比例，尤其是在先進(jìn)制程方面仍依賴(lài)于 AMAT 和荏原兩家廠商，但國(guó)產(chǎn)廠商也取得良好突破，華海清科在制程和工藝方 面不斷攻克，已能滿足較大一部分國(guó)產(chǎn)替代需求，應(yīng)用于更先進(jìn)制程的設(shè)備也在 有序推進(jìn)中。

2.3、華海清科：CMP 設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代先鋒，有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)期

如前所述，華海清科為國(guó)內(nèi)少有實(shí)現(xiàn) CMP 設(shè)備規(guī)模量產(chǎn)、更是唯一一家實(shí)現(xiàn) 12 英寸 CMP 設(shè)備量產(chǎn)銷(xiāo)售的廠商，公司產(chǎn)品覆蓋制程和工藝已能較大程度滿足替 代需求，并深受客戶(hù)認(rèn)可，是當(dāng)之無(wú)愧的國(guó)產(chǎn)替代先鋒。

從覆蓋能力來(lái)講，公司 12 英寸設(shè)備截至報(bào)告期末累計(jì)量產(chǎn)晶圓超 1300 萬(wàn)片，且 其在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別 突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm，均為當(dāng)前國(guó)內(nèi)大生產(chǎn)線的最高水平；同時(shí)，公 司研發(fā)的 8 英寸系列 CMP 設(shè)備已在國(guó)內(nèi)集成電路制造商中實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用， 主要用于晶圓制造、MEMS 制造及科研攻關(guān)等領(lǐng)域。

和海外龍頭廠商 AMAT 和 Ebara 相比，公司由于自身起步更晚，同時(shí)下游國(guó)內(nèi)客 戶(hù)制程水平與國(guó)際龍頭也有差距，因此公司在 14nm 以下先進(jìn)制程與龍頭廠商仍 存在一定差距；但在公司已經(jīng)投入下游客戶(hù)大生產(chǎn)線批量采用的設(shè)備方面，公司 關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到與國(guó)際設(shè)備同等水平，且在拋光驅(qū)動(dòng)技術(shù)、終點(diǎn)識(shí)別技術(shù)、 干燥技術(shù)等方面有自己的特點(diǎn)甚至優(yōu)勢(shì)。此外，相較國(guó)際龍頭廠商，公司位于大 陸，在地域上更接近客戶(hù)，在成本、運(yùn)輸、快速響應(yīng)就近服務(wù)、售后服務(wù)等方面 都更具明顯優(yōu)勢(shì)。 而在國(guó)內(nèi)廠商中，目前除了華海清科外，其余 CMP 設(shè)備廠商較為稀少，主要為中 電科設(shè)立的爍科精微，其生產(chǎn)的 8 英寸設(shè)備已通過(guò)中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)驗(yàn)證并實(shí) 現(xiàn)商業(yè)銷(xiāo)售，首臺(tái) 12 英寸設(shè)備也已發(fā)往客戶(hù)處驗(yàn)證，但尚未在客戶(hù)處大規(guī)模采 用。整體上來(lái)說(shuō)華海清科先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，技術(shù)水平和客戶(hù)進(jìn)展都顯著領(lǐng)先于國(guó)內(nèi) 同行，是國(guó)產(chǎn)替代當(dāng)之無(wú)愧的排頭兵。

客戶(hù)方面，前文已述，近三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際為公司前三大客戶(hù) 且收入持續(xù)增長(zhǎng)，此外長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、積塔半導(dǎo)體、粵芯等也均為公司客戶(hù)。公司產(chǎn) 品在國(guó)內(nèi)主流晶圓廠得到較高評(píng)價(jià)和認(rèn)可，部分領(lǐng)域與海外龍頭直接競(jìng)爭(zhēng)。 據(jù)公司招股書(shū)整理披露，自公司產(chǎn)品 2018 量產(chǎn)以來(lái)，依托穩(wěn)定的性能、突出性?xún)r(jià) 比和良好的售后服務(wù)優(yōu)勢(shì)，公司在國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備市場(chǎng)占有率顯著提升，按 SEMI 統(tǒng)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模及公司銷(xiāo)售額測(cè)算，公司在中國(guó)大陸的市占率由 2018 年的 1.05%提 升至 2020 年的 12.64%；而根據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、上海華力、上海積塔的公 開(kāi)招標(biāo)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，公司 CMP 設(shè)備的中標(biāo)比例由 2019 年的 21.05%提升至 2021 年 的 44.26%，替代進(jìn)度良好。

除了 CMP 設(shè)備以外，公司還創(chuàng)新性研發(fā)了 12 英寸減薄拋光一體機(jī)，以實(shí)現(xiàn)超精 密磨削和 CMP 全局平坦化的有機(jī)整合集成。從應(yīng)用領(lǐng)域角度，超精密減薄與 CMP 有所區(qū)分，適用于背面大量去除材料且對(duì)晶圓總厚度偏差有較高控制要求的應(yīng)用 場(chǎng)景，主要應(yīng)用于 3D IC 與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的晶圓背面減薄環(huán)節(jié)，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封 裝與 3D NAND 多層堆疊等先進(jìn)工藝的關(guān)鍵。此前，我國(guó) 3D IC 制造、先進(jìn)封裝 等領(lǐng)域中，12 英寸高精度晶圓減薄機(jī)全部依賴(lài)進(jìn)口。 公司推出的減薄拋光一體機(jī) Versatile-GP300 是瞄準(zhǔn)國(guó)際集成電路制造前沿需求的 先進(jìn)產(chǎn)品布局，集先進(jìn)的減薄、CMP 和清洗技術(shù)于一體，目前國(guó)際上尚無(wú)同類(lèi)產(chǎn) 品，技術(shù)難度大。據(jù)公司官網(wǎng)披露，其首臺(tái)設(shè)備已于 2021 年 9 月實(shí)現(xiàn)出貨，發(fā)往 某客戶(hù)大生產(chǎn)線，未來(lái)有望逐漸貢獻(xiàn)收入增量。

2.4、耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)

如前文所述，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè) 備之一，CMP 設(shè)備廠商通常也會(huì)基于自身設(shè)備及工藝技術(shù)向客戶(hù)提供專(zhuān)用耗材銷(xiāo) 售和關(guān)鍵耗材維保等技術(shù)服務(wù)，在設(shè)備銷(xiāo)售之外獲取更長(zhǎng)期穩(wěn)定和更高盈利能力 的服務(wù)收入。 華海清科同樣為客戶(hù)提供關(guān)鍵耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)，目前向客戶(hù)銷(xiāo)售的關(guān)鍵耗材 主要包括保持環(huán)、探測(cè)器、氣膜、7 分區(qū)拋光頭等，維保服務(wù)主要包括向客戶(hù)提供 7 分區(qū)拋光頭維保等。顯而易見(jiàn)，耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)通常與公司累計(jì)銷(xiāo)售的機(jī) 臺(tái)數(shù)量相關(guān)，其銷(xiāo)售機(jī)臺(tái)存量越多，相應(yīng)的耗材銷(xiāo)售及維保需求也會(huì)更高。

公司目前關(guān)鍵耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)較多收入來(lái)源于 7 分區(qū)拋光頭維保服務(wù)。由于 不同廠商的 CMP 設(shè)備技術(shù)差異明顯，關(guān)鍵零部件的維保服務(wù)具有明顯的排他性 特征，通常僅能由 CMP 設(shè)備生產(chǎn)廠商提供。而隨著公司 CMP 機(jī)臺(tái)累計(jì)銷(xiāo)售數(shù)量 的增加，公司關(guān)鍵耗材銷(xiāo)售和維保業(yè)務(wù)的規(guī)模預(yù)計(jì)也將持續(xù)快速擴(kuò)大。

此外，公司基于 CMP 設(shè)備業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)也在積極拓展布局晶圓再生業(yè)務(wù)。晶圓再生是 將 IC 制造廠商在制造芯片的過(guò)程中使用過(guò)的控?fù)跗↖C 制造廠商在芯片制造過(guò) 程中會(huì)使用控?fù)跗瑢?duì)機(jī)器設(shè)備進(jìn)行熱機(jī)、監(jiān)測(cè)或者進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶畛洌┗厥?，將?工藝薄膜、金屬顆粒殘留等雜質(zhì)去除，使其達(dá)到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。晶圓再生和采 購(gòu)新晶圓相比有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，因此晶圓廠普遍有較高的晶圓再生需求。 控?fù)跗瑢儆诩呻娐分圃爝^(guò)程中的消耗材料，其用量的變化趨勢(shì)與晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng) 趨勢(shì)一致，具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性和可持續(xù)性，且隨著芯片制程工藝的提高，控?fù)跗?的用量需求也越來(lái)越大。據(jù)日商環(huán)球訊息有限公司(GII)數(shù)據(jù)，2020 年全球再生晶 圓的市場(chǎng)規(guī)模約 5.3 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 8.4 億美元。而公司招 股書(shū)根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)測(cè)算，若目前國(guó)內(nèi)已建以及在建 12 寸晶圓廠全部達(dá)產(chǎn)，按照 再生晶圓數(shù)量占晶圓總產(chǎn)量 30%和良品率 90%的行業(yè)特征來(lái)測(cè)算，國(guó)內(nèi) 12 英寸 再生晶圓的市場(chǎng)空間可以達(dá)到 65 萬(wàn)片/月。

目前全球再生晶圓市場(chǎng)和產(chǎn)能高度集中于日本和中國(guó)臺(tái)灣，其中日本供應(yīng)商長(zhǎng)期 占據(jù)全球再生晶圓市場(chǎng)大部分產(chǎn)能，而中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商也隨當(dāng)?shù)?IC 制造業(yè)迅速發(fā) 展而成為后起之秀。具體來(lái)看，日本 RS Technologies 公司為行業(yè)龍頭，2021 年 12 英寸再生晶圓市占率約三分之一，此外日本 Hamada Heavy 公司、Mimasu 公司， 中國(guó)臺(tái)灣的中砂、辛耘、升陽(yáng)等公司也在全球晶圓再生市場(chǎng)中擁有較大產(chǎn)能。 中國(guó)大陸廠商從事再生晶圓業(yè)務(wù)較晚，2020 年前在晶圓再生專(zhuān)業(yè)代工領(lǐng)域?yàn)榭瞻祝?大陸晶圓廠都是將大部分的測(cè)試晶圓送去中國(guó)臺(tái)灣或者日本的專(zhuān)業(yè)代工企業(yè)進(jìn)行 再生加工，少部分會(huì)自己進(jìn)行再生加工。近幾年逐漸有一些廠商進(jìn)入晶圓再生行 業(yè)，包括華海清科、至純科技、協(xié)鑫集成等廠商都宣布從事該業(yè)務(wù)。

晶圓再生和 CMP 技術(shù)有較為密切的聯(lián)系，其工藝流程主要是對(duì)控?fù)跗M(jìn)行去膜、 粗拋、精拋、清洗、檢測(cè)等工序處理，使其表面平整化、無(wú)殘留顆粒，其中精拋 及部分清洗是通過(guò) CMP 設(shè)備完成的，CMP 設(shè)備的拋光環(huán)節(jié)可以高精度修復(fù)前段 工藝留下的不平整晶圓表面，保證晶圓表面平整度和缺陷控制指標(biāo)，CMP 后清洗 可以高效去除拋光過(guò)程中產(chǎn)生的納米級(jí)顆粒殘留、金屬離子殘留等，因此 CMP 工 藝和技術(shù)是晶圓再生工藝流程的核心和難點(diǎn)。同時(shí) CMP 設(shè)備也是晶圓再生工藝 產(chǎn)線中資金投入最大的設(shè)備。

因此，晶圓再生業(yè)務(wù)和 CMP 設(shè)備業(yè)務(wù)有較強(qiáng)的協(xié)同性，公司近年積極布局晶圓再 生業(yè)務(wù)，已具備主流先進(jìn)制程工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓再生代工服務(wù)能力，已與國(guó)內(nèi)主要 集成電路制造商簽訂了相關(guān)意向或合同，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。公司募投項(xiàng)目中包含 晶圓再生項(xiàng)目，擬投資 3.58 億元，項(xiàng)目建成后將形成月加工 10 萬(wàn)片 12 英寸再生 晶圓的生產(chǎn)能力，有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）

3、盈利預(yù)測(cè)

核心假設(shè)

CMP 設(shè)備業(yè)務(wù)：公司 CMP 設(shè)備可較大程度上滿足國(guó)產(chǎn)替代需求，隨著國(guó)內(nèi)下游 客戶(hù)快速擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)化率繼續(xù)提升，公司 CMP 設(shè)備業(yè)務(wù)訂單和收入預(yù)計(jì)未來(lái) 仍將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)毛利率整體保持穩(wěn)定。

配套材料及技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)：公司關(guān)鍵耗材銷(xiāo)售與維保服務(wù)與累計(jì)銷(xiāo)售機(jī)臺(tái)數(shù)量密 切相關(guān)，隨著公司設(shè)備業(yè)務(wù)快速發(fā)展，該業(yè)務(wù)也將保持向好勢(shì)頭；公司晶圓再生 業(yè)務(wù)逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，依托 CMP 的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)有望成為公司新的 增長(zhǎng)點(diǎn)。

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